濾新水源 中空纖維超濾膜系統
- 義守大學
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半導體晶圓廠面臨高用水量、廢水處理與環保法規的多重挑戰。製程過程中需要大量水資源，而廢水中含有奈米金屬粒子，使用傳統化學混凝法難以精準控制藥劑投放，導致污泥生成量大、處理成本高昂。 我們的中空纖維超濾膜系統透過高效過濾技術，提升廢水回收率並減少污泥生成，結合智能電控技術，實時監控並使機台穩定運行。根據測試，本產品可達 70% 以上的水回收率，水流通量穩定在 50-100 L/m²∙h，助力晶圓廠實現節能減排與永續發展。
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教練 張超群2025-03-15 14:46:26請問(1)目前所使用的中空纖維超濾膜的原料來源?未來是否可以長期確保供應來源?(2)請問是否有實際了解目前半導體廠對於的水的主要用途、水質要求和使用量和回收處理與再使用的流程和比例?
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濾新水源2025-03-21 13:44:53（1）PVDF 是一種具有優異化學穩定性、機械性能和耐高溫特性的氟聚合物，常用於製作中空纖維超濾膜。它的主要原料是氟化物和乙烯基單體，通常來自於石化產業，這些原料經過聚合反應製成 PVDF 聚合物。使用靜電紡絲技術製作膜材料，能使膜的孔隙結構更加均勻，提高過濾性能和處理效率。 （2）半導體廠對水的主要用途、水質要求、使用量和回收處理與再使用的流程及比例 水的主要用途： 半導體製程中，水的使用主要集中在以下幾個方面： 半導體廠對水的主要用途、水質要求、使用量和回收處理與再使用的流程及比例 水的主要用途： 半導體製程中，水的使用主要集中在以下幾個方面： 清洗與沖洗： 清洗晶片表面，去除細小的塵埃、化學污染物和其他殘留物，確保晶片品質。 製程配水： 一些半導體製程需要用水來準備化學品，或作為溶劑使用。 冷卻： 許多製程設備（如光刻機、鍍膜設備等）需要大量的冷卻水來保持穩定的運行溫度。 水質要求： 水質要求極為嚴格，尤其是超純水（UPW）的使用。以下是幾個主要的水質要求： 總可溶性固體（TDS）： 通常需要低於 0.1 µS/cm，有些要求可低至 0.05 µS/cm。 顆粒濃度： 水中微粒（如塵埃）濃度需非常低，通常不超過 1 顆/每毫升。 重金屬與微生物： 重金屬和微生物的濃度必須極低，通常低於檢測限。 回收處理與再使用的流程及比例：流體化結晶廢水處理技術利用0.2～0.5 mm矽砂擔體結晶，加入藥劑後使無機離子形成穩定狀態的結晶體，再排出利用。工業廢水回收再利用，需要政府與企業共同重視，重新評估改善處理方式，建立有效的處理系統。
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